芯片清洗機/芯片干冰清洗/干式清洗芯片 微芯片雪花清洗-MEMS芯片清洗

芯片雪花清洗，用于制造 MR 傳感器的三維微芯片，應用的磁阻（MR）傳感器。

在微芯片生產中雪花清洗技術用途廣泛，二氧化碳雪射流清潔在通過光刻技術生產微芯片的傳統中也得到了證明。它用于生產德國公司各種應用的磁阻（MR）傳感器。cryosnow公司的低溫雪花清洗技術用于制造 MR 傳感器的三維微芯片，作為傳統濕化學清潔的有效且環保的替代方案。這些通常需要使用超純介質進行昂貴的沖洗過程?！豆緱l例》CO2雪花清洗技術去除了金屬化后在導電路徑邊緣形成的所謂圍欄。然后可以將下一個結構應用于硅晶圓。

二氧化碳雪花清洗噴霧清潔是一種推薦的顆粒去除技術，通常用于廣泛的行業，包括光學、HDD、表面處理、電子等。這種有效清潔技術的主要特點包括能夠去除各種顆粒物質，而不會冷凝、無磨損、無殘留物和無接觸。

少量液相CO2注入并與加熱和壓力調節的惰性推進劑氣體混合，形成具有可控噴霧成分和清潔能量的均勻清潔噴霧混合物。根據混合噴嘴組件的幾何形狀、噴霧混合比、推進劑壓力和溫度，輸送到基材的清潔能量是完全可調的。固體二氧化碳雪粒以高速撞擊基材，對表面污染物產生高剪切應力。該作用產生化學活性固相，可去除顆粒物質、無機殘留物和有機薄膜污染。與污染物和表面接觸后，固體二氧化碳顆粒升華，不留這種清潔劑的痕跡。殘留物通過集成的通風系統從清潔區虹吸。

以下列表顯示了重要的精密清潔工藝優勢：

· 高顆粒速度穿透“邊界層”，為基材提供清潔;

· 噴霧會產生大量的湍流狀態，以增加局部純粹的壓力;

· 二氧化碳“硬度”低雪粒產生非磨蝕性清潔過程，可用于各種基材;

· 開發小顆粒高能清洗以去除亞微米顆粒;

· 大顆粒產生的高能噴霧去除較大顆粒;

· 關鍵過程變量可以通過各種噴嘴、壓力、溫度和流速進行調整;

· 沖擊表面應力值范圍從1 MPa到80 MPa，可以輕松控制，以獲得更佳清潔效果;

· 薄的有機表面層可以有效去除。

該技術可輕松適用于手動點清洗、自動在線或島式清洗系統以及工具內清洗應用。

由于即使是好小的流體介質殘留物也會影響微電子元件的功能或保護涂層的附著力，因此也需要可靠地去除這些殘留物。二氧化碳cryoSnow 雪花清洗技術為清潔和提高保護涂層的附著力提供了一種經濟、無殘留的解決方案。同時，該工藝還可以對粘合和接觸區域等特定部分進行選擇性處理。

該工藝還為射頻識別（RFID）應用的微芯片封裝提供了解決方案。在組裝之前，半導體通過夾持器放置在一個特殊的彈匣中。在此過程中，機器人產生足夠的氣流，這可能會導致極輕的碎片從包裝中取出。為了防止這種情況，芯片被從包裝后部施加的真空壓住。為此，必須鉆一個小孔，并清潔鉆孔造成的殘留物。二氧化碳雪花清洗裝置在這一特定過程中表現出色。

所謂的圍欄是由導體路徑

上的濺射在邊緣的光刻膠中發生化學

反應而產生的，可以使用干CO2有效可靠地

去除二氧化碳雪射流清潔過程表現出色